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陶瓷基板導熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現(xiàn)更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：1.6mmx1.6mmx0.75mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大3000 顆/卷
| 電性參數(shù)： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | |||||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | |||
| N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
| 140 | 150 | 160 | 170 | ||
| 7000~10000 | 70 | ● | ● | ● | |
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書：
CAD(3D):
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1zc8euHb7BqIt9Ire1jhtag?pwd=d4x7?
提取碼：d4x7?
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